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电路板灌封胶的性能
外观:粘稠液
粘度(25℃,mPa.s)1400+300
表干时间(min) 20-30
电路板灌封胶的硬度(邵氏A)10±5
抗张强度(Mpa)≥0.8
断裂伸长率(%)≥ 80
体积电阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014
介电强度(KV/mm)≥18
温度范围(℃)-45~180
电路板灌封胶的用途
用于线路板户外显示屏模组灌封。http://www.dgmjs.com/
电路板灌封胶
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