成型电路板灌封胶操作步骤

文章出处：人气：：发表时间：2018-09-12 16:11:02

1、成型电路板灌封胶操作步骤首先是进行按比例和具体的施胶量进行混合操作，A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合。

2、灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止电路板灌封胶固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。

3、应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。

4、最后就是进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与电路板灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。http://www.dgmjs.com/

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