2014年的最后一天，我国台湾地区半导体代工企业联华电子（以下简称“台联电”）传出消息，确定将向厦门联芯集成电路制造公司总投资13.5亿美元，合建12英寸晶圆厂。同样看好中国市场的不止台联电一家。代工厂巨头台积电、以及武汉新芯、华力微电子等都传出消息，计划未来在中国大陆新建12英寸晶圆厂。一时之间，在中国大陆兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。

　　12英寸中国大陆建厂热

　　本次传出要新建12英寸晶圆厂的中国本土企业就有三家。

　　中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。根据ICInsights的数据，中国的半导体市场需求已占全球市场需求的30%左右。但是，我国台湾地区和韩国掌握了全球56%的12英寸晶圆产能，中国大陆厂商仅掌握不到1%的12英寸晶圆产能。庞大的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。

　　2014年底终于见到28nm工艺营收曙光的台联电，经过审查，确定登陆中国大陆，投资合建一座新的12英寸晶圆厂。项目将采用40nm与55nm制程，预计正式投产后将每月生产12英寸晶圆5万片。

　　“这是中国第一条合资建设的12英寸生产线，尽管台联电拿出的是55nm/40nm技术。”半导体产业研究专家莫大康告诉《中国电子报》记者，“台联电总体上技术胜过我们，有值得学习的地方。从双赢的角度看，此次投资会改变两岸合作的态势。”

　　在技术上更为先进的台积电，目前仅在上海有一座8英寸晶圆厂，也同样正在考虑在中国大陆投资12英寸晶圆厂，并以28nm制程切入。但由于台湾当局要求，前往中国大陆投资的半导体晶圆厂必须遵守“N-2”（落后台湾地区两代制程）的规定。台积电投建12英寸晶圆厂的计划最快也要在2016年才能实现，并且相关产能需低于台积电总产能的10%。

　　此前，华虹集团旗下的纯12英寸晶圆代工厂——华力微电子早已传出将砸约195亿元，再新盖12英寸厂，并预计锁定先进制程，从28nm制程开始，按照28nm到16nm/14nm再到10nm三个世代制程技术的规划，达到月产能约3万~5万片。武汉新芯也已与美国飞索半导（Spansion）正式签约，计划合资兴建12英寸晶圆厂，联合研发生产3DNAND（三维闪存芯片）。

　　截至目前，在中国大陆已经建成的本土12英寸晶圆厂共5家，包括中芯国际在上海的一座300mm芯片厂、北京的两座300mm芯片厂，华力微电子在上海的一座300mm芯片厂和武汉新芯在武汉的一座300mm芯片厂。外商独资的12英寸晶圆厂包括英特尔在大连的一座300mm芯片厂，海力士（Hynix）在无锡的一座300mm芯片厂和三星在西安的一座300mm芯片厂。

　　冷看市场和技术

　　一条12英寸生产线成本巨大，将销售额做大到40亿~50亿美元，才能够覆盖掉折旧成本。

　　目前，12英寸晶圆代工正处于利好之中。ICInsights报告显示，2014年全球晶圆代工产业整体年增长13%，达到479亿美元，其中半导体采用12英寸晶圆制造的比例持续攀升，到2017年12英寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重将达到70.4%。近两个季度以来，台积电与台联电遇到12英寸晶圆厂订单爆满的情况。这两家代工厂的交货期由正常的一个季度增加至5个月以上，代工产能供不应求。

　　“这次的集中建厂热，实际上体现了集成电路产业的一个特点，就像过山车，产能饱满时，大家订单不够，不再新建产线，就会出现产能紧缺。订单太多消化不掉，大家又会一哄而上建厂，接着产能又会超出需求。”中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心主任赵超向《中国电子报》记者解释。

　　显然，对于一个产业来说，这种特点并非有利。虽然市场需求量大，但一哄而上的建厂热还需要冷静思考。莫大康和赵超一致认为，半导体制造要达到一定的体量才能够实现赢利的目标。

　　“一条生产线在运营期间最大的成本，刚开始是折旧费，通常要占到成本的40%左右。必须达到足够大的销售额，例如将销售额做大到40亿~50亿美元，才能够覆盖掉折旧成本。”莫大康向记者解释。

　　这种情况下想要实现赢利并不简单。就目前的情况来看，真正实现赢利的只有寥寥可数的几家半导体制造企业。英特尔技术最先进，率先转向更加先进的14nm制程，在2014年第三季度实现了146亿美元收入，净利润33亿美元。台积电作为代工巨头，在2014年第三季度实现65.9亿美元，净利润25.1亿美元。三星芯片业务依靠存储器芯片，第三季度实现营收2.14万亿韩元。而排名再靠后一些的GLOBALFOUNDRIES和台联电，都处于控制成本，不赔不赚的状态。

　　目前智能手机主流28nm制程中，台积电28nm的第三季度合并营收达到了43%，而联电的28nm目前只占3%的营收。据记者了解，台积电的28nm制程，在2014年的市占率可达78%。

　　先进制造中国跟不跟？

　　中国的集成电路制造，坚定不移地发展下去，是有可能像高铁一样突出重围的。目前，中国大陆自有的12英寸晶圆厂在技术上以中芯国际为首。中芯国际已经实现成熟量产40nm制程，28nm制程也即将量产。然而，与国际先进水平相比，还是落后了1.5代至2代。

　　为了达到《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元，32nm/28nm制造工艺实现规模量产，并逐步缩小与国际先进水平的差距，中国大陆半导体制造企业正努力追赶，仅本次传出要新建12英寸晶圆厂的中国大陆企业就有三家。“但中国大陆的12英寸晶圆生产还没有跨过门槛。中国大陆要发展12英寸晶圆厂面临很多困难，包括产业利益和企业利益的不匹配。”莫大康向记者强调。

　　由于技术上需要不断追踪，12英寸生产线所需的投资金额巨大。以一条月产能3.5万片的28nm制程新生产线为例，就需要投资35亿美元。加上技术和人才限制，从开始建厂到工艺爬坡，到真正形成销售额，需要用很长的时间。中国大陆的有效市场也没有想象中的大。中国大陆的fabless里，虽然最大的海思半导体有近20亿美元的产值，展讯有10亿美元的产值，但只占手机芯片总产值707亿美元的2.8%和1.4%。而目前，这两家中国大陆企业的大量订单还在台积电手中。

　　然而，作为战略性的产业，中国大陆的集成电路制造业必须要守住阵地。如果不能自主掌握制造，设计企业同样受制于人。一旦订单被拒，设计企业将遭受打击。先进的生产线和技术跟还是不跟？对于中国大陆来说，是个难题。赵超认为，中国大陆的集成电路制造前景并不特别悲观。在他看来，集成电路产业链已经有了一些基础，比当初钢铁和高铁等面临的产业环境要好得多，坚定不移地发展下去，是有可能像高铁一样突出重围的。

　　“你建厂，我也建厂，这种撒胡椒面的方式确实很危险，并且很难从这些已经垄断市场的大企业手中抢订单。我们国家的战略是要依靠整合，形成一些大型的战略性企业。”赵超向记者表示。