三防漆喷涂加工介绍PCB喷涂三防漆化学溶剂

三防漆喷涂加工介绍PCB喷涂三防漆化学溶剂。

 

这是去掉三防漆保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻擦掉。如有机硅三防漆，溶剂会溶解保护膜，但操作时必须小心，确保选用的化学物质不损坏基板和返工位置邻近的部位。 

 

这个方法关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂保持在指定的地方，不过仍然会有溶剂从堤坝泄漏出去。另一办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都合适的填充剂。在一些情况下，可能需要几种清除技术结合使用。元件一旦去焊并取下来，要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。还必须清洗焊盘部位，换新的元件时，三防漆喷涂加工易焊牢。焊到电路板上后，用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。 

 

外观 目检：参考IPC-610D标准，在UV下要求完全固化，均匀覆盖每个引脚及焊点上，无空洞起包，纹波裂纹，桔皮现象。不得喷涂在程序下载口，连接器内部，继电器气孔上，以及与散热器接触面。 

 

厚度 在不同位置取3个测试点，测试点均在厚度区间为合格，厚度参考IPC-610D标准 

 

附着力 参考GBT9286标准，漆膜厚度0~0.06mm，1mm间距；0.061~0.12mm,2mm间距；0.121~0.25mm，3mm间距。划成10*10的100格，用3M的TransparentTape600胶带黏贴在百格中，迅速拉起，3级判定：切口的边缘有部分或部分格子整块剥落，被剥落面积小于35%为合格。 

 

防霉菌 根据IPC-TM-650测试方法2.6.1.1测定敷形涂覆材料抗霉菌滋生的能力。 固化后的敷形涂覆层不应当有助于霉菌生长 或受到霉菌生长的影响。三防漆喷涂加工要求0级肉眼看不到霉菌生长。 

 

热冲击 按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.1测试敷形涂覆产品，测试条件：温度-65°C～125°C[-85°F～257°F], 循环周期100个。完成温度循环测试后，已涂覆的测试载体应当放置在温度25±5°C[77±9°F]、湿度50±5%基准条件下保持24小时。 要求：满足外观检验，介质耐压测试。 

 

潮湿环境下的绝缘电阻 按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.4测试敷形涂覆材料。完成温度及 湿度测试循环后，板子应当放置在温度25±5°C [77±9°F]、相对湿度50±5%的基准条件下保持24 小时。在进行潮湿测试期间、及潮湿测试完成再置 于基准条件下1到2小时后，以及置于基准条件下 24小时后，ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应当 为500MΩ，所有其它类型敷形涂覆材料的绝缘 电阻均应当为5000MΩ。 

 

介质耐压（DWV） 应当按照IPC-TM-650测试方法2.5.7.1测量固化后的敷形涂覆层的介质 耐压。施直流电压500V漏电流应当不超过10μA。应当无放电现象，如飞弧（表面放电）、打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等。 http://www.dgmjs.com/

 

 

 

麦吉胜

 

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