电路板灌封胶厂商解说三防漆正交实验设想法

文章出处：人气：：发表时间：2017-07-21 09:19:09

正交实验设想法 (orthogonalexperimentaldesign)是钻研多要素、多程度的一种设想办法，依据正交性从片面实验落选择出全体有专人性的点停止实验，应用正交表停止多要素全体设想、分析比拟统计综合的一种主要的数学办法，也是一种高频率、快捷、经济的试验设想办法，眼前已宽泛使用于囊括胶黏剂处方设想正在内的许多化工货物的处方设想之中。

相似作一度三要素、三程度的试验，按片面试验请求，需停止33=27种结合的试验，且尚未思忖每一结合的反复数，若按L9(34)正交表调度试验，电路板灌封胶只要作9次，按L18(37)正交表也只要要停止18次试验，明显大大缩小了任务量，因此正交试验设想正在很多畛域的钻研中曾经失去宽泛使用。

霉菌所造成的危害主要有以下几个方面：

① 绝缘材料的绝缘电阻和抗电强度大幅度下降，绝缘材料中量长霉时，绝缘电阻大约下降到原来的1／100，抗电强度降低约65％，电容值和介电损耗角增大约3倍，微型电路板上的霉菌还可使线路间短路：

② 塑料因增塑剂、填料被霉菌消耗而使塑性变差，加速了老化过程；

③ 天然橡胶制成的密封件被破坏，导致密封破坏；

④因霉菌产生的分泌物对金属材料有电解作用，会对金属材料造成腐蚀破坏；

⑤ 玻璃等光学零件，因采用表面镀层，长霉会损害其光学性能；

⑥ 电路板灌封胶漆膜会被穿透．损失了保护作用，造成点腐蚀。

在适当的温度、湿度和pH值条件下，霉菌几乎可以在任何表面生长．因此霉菌的侵蚀是一个不可忽视的因素。http://www.dgmjs.com/

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