电路板灌封胶的优缺点

电路板灌封胶的优缺点。

  聚氨酯灌封胶：温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。优点：低温性优良，防震性能是三种最之中最好的。电路板灌封胶缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

  适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。环氧树脂灌封胶：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，电路板灌封胶操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。http://www.dgmjs.com/

麦吉胜

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