电路板灌封胶的特性与用途

电路板灌封胶的特性与用途

电路板灌封胶的特性

低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型，可室温以及加温固化

具有极佳的防潮、防水效果。

电路板灌封胶的用途

用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。http://www.dgmjs.com/

麦吉胜

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